2.7 Обоснование выбора припоя и флюса применяемых для пайки

Выбор флюса производится, исходя из требований химической активности, которая должна быть наименьшей в интервале температур, определяемых температурами плавления припоя и пайки. Флюс должен равномерно и быстро растекаться, легко вытесняться расплавленным припоем, не вызывать коррозии спаиваемых материалов и не выделять вредных газов.

Выбор припоя определяется назначением и конструктивными особенностями изделия, типом основного материала и технологического покрытия, максимально допустимой температурой при пайке ЭРЭ. Технические требования к припою предусматривают хорошую смачиваемость соединяемых материалов, малый интервал температур кристаллизации для исключения появления пор и трещин в паянных соединениях.

Для осуществления процесса пайки электрорадиоэлементов в конструктивном изделии мы применим припой ПОС - 61 по ГОСТ 21 931 - 76, который имеет температуру плавления 183 - 190°С, обладает хорошей смачивающей способностью и имеет рабочую температуру 240 - 250°С. Состав: 61% олова, остальное свинец. Начальная температура плавления 183°С, конечная - 190°С. Выпускается в виде проволоки, ленты, трубки с флюсом, прутка, порошка.

Назначение: лужение, пайка выводов ЭРЭ, в интегральных схемах и полупроводниковых приборах.

Данный припой применяется при лужении и пайки электрорадиоэлементов, в том числе интегральных микросхем, полупроводниковых приборов, печатных кабелей и др., что вполне удовлетворяет требованиям нашей конструкции и вызовет перегревание микросхем и других полупроводниковых приборов. Температуру для пайки

волной припоя выбираем не более 250°С в связи с тем, что допустимая температура припоя для пайки интегральных микросхем 250°С. Указанный выше припой не является дорогостоящим и дефицитном.

При монтаже используется флюс ФКСП по ОСТ 4 ГО 033 200. Рекомендуемое содержание канифоли сосновой - 30%, спирта этилового -70%. Данный флюс обладает активностью в диапазоне рабочих температур выбранного ранее припоя, а также обладает хорошими антикоррозийными свойствами и легко удаляется при помощи спирта или горячей воды, а также в спирто-бензиновом растворе.

Выбор жидкости для чистки ПП

Жидкости предназначены для отмывки изделий от флюсов после пайки. При выборе очистной жидкости необходимо учитывать остаток, растворяющую способность, время и условие отмывки, влияние на элементы конструкции, токсичность и пожароопасность.

Водорастворимые флюсы отмываются в проточной холодной и горячей воде с использованием мягких щеток. Канифольные флюсы в процессе индивидуальной пайки промывают этиловым спиртом; при групповой пайке применяют ультразвуковую очистку щетками со спирто-бензиновой смесью; в трихлорэтане или хлористом метилене.

Выбранный припой ПОС–61 по ГОСТ 21 931–76 легко удаляется спиртом или спиртовой смесью, горячей водой, не обладает коррозионными свойствами, что особенно важно при длительной эксплуатации изделия.

В качестве очистной жидкости выбираем этиловый спирт.

Обоснование выбора маркировочной краски

Указание о маркировке печатной платы на чертеже приводят в соответствии
с ГОСТ 2.314. Маркировку, наносимую на печатную плату или ГПК, подразделяют на основную и дополнительную.

Основная маркировка наносится обязательно и должна содержать:

• обозначение печатной платы или ее условный шифр;
• дату изготовления (год, месяц);
• порядковый номер изменения чертежа, относящегося только к изменению проводящего рисунка;
• обозначение слоя МПП.

Дополнительная маркировка наносится при необходимости и может содержать:

• порядковый или заводской номер печатной платы или партии печатных плат;
• позиционное или схемное обозначение ИЭТ или условный адрес их установки (Х5, У3, А8 и т.п.);
• цифровое обозначение первого вывода ИЭТ, точек контроля;
• обозначение положительного вывода полярного ИЭТ (знак «+»).

По требованию представителя заказчика, а также по согласованию между разработчиком документации и предприятием-изготовителем маркировка может содержать и другие дополнительные сведения (изображение контуров ИЭТ и т.п.).

Условный шифр печатной платы, порядковый номер изменения чертежа, относящегося только к изменению проводящего рисунка, рекомендуется выполнять способом, которым выполняется проводящий рисунок.

В качестве условного шифра допускается применение последних трех цифр номера чертежа печатной платы или любое другое условное обозначение.

Место расположения маркировки на чертеже обозначают по ГОСТ 2.314.

Маркировочные символы дополнительной маркировки при наличии свободного места следует выполнять печатным способом, которым выполняется проводящий рисунок.

Маркировочные символы, выполненные из проводникового материала, не должны уменьшать минимально допустимого расстояния между соседними элементами проводящего рисунка. Допускается частичное одностороннее касание контуром символа соседнего элемента проводящего рисунка.

Обозначение печатной платы должно быть выполнено шрифтом размером
не менее 2,0 мм.

Маркировочные символы позиционных или схемных обозначений располагают вне изображения контура над ним или справа от ИЭТ и так, чтобы они читались слева направо или снизу вверх.

Расстояние от контура маркировочного символа, выполненного маркировочной краской, до края контактной площадки со стороны пайки или концевого контакта, должно быть не менее 0,5 мм.

Маркировочные символы, выполненные краской, допускается располагать на печатных проводниках, экранах, шинах земли.

Обозначение первого вывода многовыводного навесного ИЭТ и точек контроля рекомендуется располагать вне проекции контура устанавливаемого ИЭТ.

Используемая для маркировки краска должна быть устойчивой к воздействию расплавленного припоя, нейтральных растворителей (спирта, фреона, толуола, бензина) или их смеси.

В чертежах печатных плат с маркировкой по защитной маске в технических требованиях должна быть запись: «Маркировку выполнять сеткографическим методом краской…(марка). Шрифт 2-Пр3 по ГОСТ 26.020-80».

Маркировка должна быть выполнена с учётом следующих требований:

• минимальная ширина линии 0,2 мм;
• минимальное расстояние между линиями 0,2 мм;
• минимальная высота значков 1,5 мм.

Наложение маркировочных знаков на монтажные контактные площадки не допускается.