« Предыдущая Следующая »

2.2 Компоновка конструкции

Компоновка - установление способа размещения в пространстве комплектующих элементов и их связей.

При конструировании изделий стремятся минимизировать объем и вес конструкции, при сохранении точности. Компоновку конструкции можно разделить на два уровня:

  1. функционально-каскадный;
  2. функционально-узловой.

Учитывая то, что изделие содержит одну плату, выбираем функционально-каскадный метод, включающий в себя замену одного или нескольких элементов на плате. То есть таким элементам замены является элемент. Недостатком является низкая ремонтопригодность изделия, однако, такой метод установки дает высокую надежность с небольшим весом конструкции.

Выбираем вариант конструкции печатной платы при конструировании по рисунку приведенному ниже.

Расположение зон на печатной плате

Рисунок 4 - Схематическое расположение зон на печатной плате

Где:

S1,S1` - зона крепления;

S2,S2` - зона коммутации;

S3 - функциональная зона.

2.3 Выбор и обоснование технологического процесса сборки печатной платы устройства

Сборка представляет собой совокупность технологических операций механического соединения деталей и  ЭРЭ  в изделии, выполняемых в определенной последовательности.

Монтажом называется технологический процесс электрического соединения ЭРЭ изделия в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемой.

Сборка в зависимости от типа производства выполняется с помощью автоматической  линии  или вручную.  При ручной сборке изделия собираются на конвейере или на монтажном столе сборщика.

Существует несколько вариантов технологического процесса:

I вариант.                1.Ручная подготовка ЭРЭ

2.Ручная установка ЭРЭ на печатную плату

3.Ручной электромонтаж

II вариант.               1.Ручная подготовка ЭРЭ

2.Ручная установка ЭРЭ на печатную плату

3.Автоматизированная пайка

III вариант.              1.Ручная подготовка ЭРЭ

2.Автоматизированная установка ЭРЭ на печатную плату

3.Автоматизированная пайка

IV вариант.              1.Автоматизированная подготовка ЭРЭ

2.Автоматизированная установка ЭРЭ на печатную плату

3.Автоматизированная пайка

Для своего производства, поскольку оно крупносерийное выбираем IV вариант технологического процесса, т.е. все операции технологического процесса, будут выполняться автоматизировано.

2.4 Разработка карт техпроцесса на сборку и монтаж

Таблица 4

Маршрутная карта автоматического выключателя света на звуковом детекторе

В Цех Уч РМ Опер Код, наименование операции
Г Обозначение документа
Д Код, наименование оборудования
Е См Проф Р УТ КР КОИД ЕН ОП К шт. Т п.з. Т шт.
Л/М Наименование деталей, сб. единиц или материала
Н/М Обозначение, код ОПП ЕВ ЕН КИ Н расх
   В01 030         03                       009                    ПОДГОТОВКА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
   Г02                                                   Инструкция №30/009
   Д03 Электропаяльник ЭПСН 36/40:  , Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013
    Е04 Припой ПОС-61: ,Флюс Спирто-канифольный
    О05 Произвести очистку печатной платы
    О06 Покрыть контакты печатной платы спирто-канифольным флюсом
    О07 Произвести лужения дорожек и контактных гнёзд печатной платы
    О08 Произвести очистку печатной платы от лишнего флюса
   О09
     10
     11
     12
     13
     14
      15
     16
      17
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

Таблица 5

Маршрутная карта автоматического выключателя света на звуковом детекторе

В Цех Уч РМ Опер Код, наименование операции
Г Обозначение документа
Д Код, наименование оборудования
Е См Проф Р УТ КР КОИД ЕН ОП К шт. Т п.з. Т шт.
Л/М Наименование деталей, сб. единиц или материала
Н/М Обозначение, код ОПП ЕВ ЕН КИ Н расх
   В01 033         03                       011                    СБОРКА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
   Г02                                                   Инструкция №33/011
   Д03 Электропаяльник ЭПСН 36/40:  , Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013
    Е04 Припой ПОС-61: ,Флюс Спирто-канифольный
    О05 Извлечь резистора R1 из технологической тары
    О06 Произвести механическую сборку
    О07 Произвести обработку гнёзд элемента R1 спирто-канифольным флюсом
    О08 Произвести пайку элемента R1
   О09 Повторить переходы O05-O08 для резисторов R2-R5
     10 Повторить переходы O05-O08 для конденсаторов C1-C5
     11 Повторить переходы O05-O08 для диодов VD1; VD2
     12 Повторить переходы O05-O08 для светодиодов HL1
     13 Повторить переходы O05-O08 для транзисторов VT1
     14 Повторить переходы O05-O08 для микрофона M1
      15 Произвести очистку печатной платы от лишнего флюса
     16
      17
      18
      19
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36
« Предыдущая Следующая »
Похожие публикации
Похожих публикаций не обнаружено.